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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
南通柏承引入盘古IMS，以“智”提“质”助力PCB企业实现尖端智能制造
热烈祝贺南通柏承IMS项目正式启动 近日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与柏承（南通）微电子科技有限公司（以下简称“南通柏承”） ...查看更多
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HKPCA 2月研讨会：IC基板SAP FCBGA整体解决方案
研讨会详情 时间 2023年2月23日 星期四 14:30-16:00 形式 在线研讨会（腾讯会议） ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位，Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
UHDI技术的学习历程
我们采访了Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultra HDI，简称UHDI）技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其 ...查看更多
